（转自：浪哥财经）豌豆财富
先看一组数据。
由于需求疲软，2023年全球半导体市场陷入沉寂，当年行业增速为-8.2%。
后面折叠屏手机等新品的推出，加之端侧AI设备放量、汽车电子等领域的发展，2024年全球半导体市场规模冲上6269亿美元，创下历史新高，同比增速达到19%。
上面是半导体的行业数据，转到公司层面看。2024年中芯国际实现营收578亿元，同比增长29.44%，公司的营收增速明显快于行业增速。
在台积电、联电等代工厂中，中芯国际也是2025年一季度为数不多的、营收实现正向增长的公司。
中芯国际采用Foundry模式，来确保企业效能的最大化，根据全球各晶圆代工厂公布的2024年销售额情况来看，中芯国际位居全球第二、内地第一。
作为全球领先的晶圆代工厂，对于中芯国际，需要多留心这几个数据。
1.晶圆产量
作为晶圆大厂，晶圆产量、价格变化的重要性不必多提。
在2023年，中芯国际8英寸标准逻辑晶圆产量为586.7万片。2024年提升至846.3万片，实现不小增长，同期产销率高达94.8%，基本接近满产满销。
价格上的变化就很有意思了。
数据显示，虽然公司价值量更高的12英寸晶圆，收入占比在提升，2023-2024年从73.7%提升至77.3%。但是，受晶圆代工竞争加剧影响，单片晶圆平均售价有所下降，同一时间段内从6967元下降至6639元，略微有所下降。
2.固定资产变化
中芯国际自2020年上市以来，基本一直走在扩产的道路上。
2020年公司固定资产/总资产的比例只有25.13%，到2024年已经增长至32.13%。同一时间段内，中芯国际固定资产数额也从514.2亿增至1135.5亿。
扩产是行业趋势不可阻挡，国内华虹集团、长江存储等多个晶圆厂均有扩建计划，当然中芯国际2024年晶圆价格下降也跟这个有关。
进一步看，中芯国际在深圳、天津等地均有12英寸晶圆项目在建。截至2024年底，在建工程这一块，公司已经猛砸了882.8亿元。
3.稼动率
与产销率有所不同，稼动率=开工设备数/总设备数×100%，简单理解成开工率也可以。
2024年一季度，中芯国际稼动率还在80.8%，到年底已经增长至85.5%。在2025年一季度，公司稼动率更是达到89.6%，可见下游需求的旺盛。
“重资产、重技术、重资金”，是晶圆厂的三大特点。
晶圆制造工艺复杂，涵盖“晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装”等诸多环节。
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制作过程中，不仅要在水平方向上，增多图案来提升存储密度；在垂直方向上，也需要解决高深宽比和刻蚀均匀性的问题。对技术、设备要求都很高，与IP设计、EDA设计环节相比，资金投入量要大很多。
较大的固定资产与资本开支，虽然能为公司筑起高高的进入壁垒，将潜在竞争者挡在门外。
但是，半导体行业技术迭代快，单条产线不论是否开工，折旧都要照常进行，带来减值风险。如果产能开工率不及预期，该生产基地当期的折旧摊销额＞创造的利润值时，就会影响到公司的利润表现。
倘若产品下游需求旺盛、设备稼动率高，这种情况发生的概率就会小很多。
从主营业务构成看，2024中芯国际晶圆产品主要流向消费电子（37.8%）、智能手机（27.8%）、电脑与平板（16.6%）等领域。
消费电子市场正在复苏，预计在2026年，全球消费电子市场规模可突破万亿美元。
另一边，汽车电子的芯片去库接近尾声，汽车电动车进程还在推进，可穿戴设备也方兴未艾。据预测，2025年全球半导体市场，或将再次出现40nm及以上芯片短缺的情况。
这样来看，后续晶圆需求量与使用量仍将上升，想必晶圆代工的订单也不会太少。
当然，为了更好承接下游市场的需求，中芯国际一直走在技术进步的路上！
目前，公司正在28纳米超低漏电平台、65纳米射频绝缘体硅工艺平台、0.18微米嵌入式存储工艺车用平台等领域加大技术研发，以便更好地切进AIoT、智能手机、车载芯片等市场。
2024年末公司共获得约1.4万件专利授权，其中发明专利高达1.2万件。
不过，在最后我们还有一个疑问，前面提到公司在深圳、天津的多个地区扩产，中芯国际近年来固定资产和在建工程增长得也比较快。
扩产需要钱，钱从哪来呢？
一般来说，会先投入自有资金。
如果自有资金的投入不够，公司还需要向银行等金融机构借款或者募集资金。向外界借款后，企业就会形成负债，中芯国际也不例外。
2024年报显示，中芯国际有息债务的总额，已经达到833.62亿元。
八百多亿的有息负债，真不是小数目，偿债也成了一个问题。理论上讲，公司现金类资产＞有息负债时，不用过于担心其债务情况。
除了货币资金外，现金类资产还包括交易性金融资产、一年内到期的非流动资产、其他非流动资产（长期定期存款及其保证金）。
有息负债减去公司现金类资产后，计算下来中芯国际仍有242.05亿的净债务。这个数额并不算小，公司颇有放手一搏的意味。
“舍小我，为大我。”
扩产虽然给中芯国际的经营带来一定风险，但是，当下国产替代的进程不可阻挡，公司作为国内晶圆制造环节的中流砥柱，已主动扛起属于自己的那一面大旗！
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